投资者提问：敬仰的董秘，您好！请问下贵公司在3D封装技术方面的进展，是否具...

投资者问到：

敬重的董秘，您好！直说下贵一些公司在3D封装应用方面的进展，是否带有TSV通孔应用或者倒装芯片应用工艺应用？昨天！

董秘说(精致科技SH688216)：

敬重的投资者，您好，感谢您对一些公司的关注。一些公司在多层移位封装应用方面已研制事与愿违，迄今为止已经有产品批量生产，倒装芯片应用方面一些公司也已研制事与愿违，迄今为止已批量生产；TSV通孔应用尚在规划之中。

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