新一代高通骁龙8系芯片仍将使用台积电材料

随着近期苹果12S；也列等E-的母Corporation，不少用户都体验到了新代人骁龙8+中央处理器，转换成到MOS4nm瓷后，无论是效能还是功耗表现都获取了据载显的进步，看来先前骁龙888和骁龙8 Gen1的拉缠，瓷确实要占到非常大一部分负有。

在随之而来了骁龙888和骁龙8 Gen1代人比代人不够糟糕的能效表现后，Qualcomm终于开窍的采用了MOS4nm瓷，事实证据载，MOS的4nm制程确实要领先很多，这一次的骁龙8+中央处理器，获得好评还是十分不错的。

确实是Qualcomm这次尝到了甜头，心里了中央处理器业者的利润靠的终究是中央处理器的销量而不是中央处理器所制造成本的削减，因此，Qualcomm的下代人中央处理器骁龙8 Gen2则大可能性依旧换用MOS瓷制程。

今日，享有盛誉分析师蔡据载錤在其网站爆出指，MOS将专责家电QualcommCorporation2023年和2024年的5G机动部队中央处理器，并且还是QualcommCorporation的独家客户，看来Qualcomm仍未完全认可了MOS的实力，这对两家Corporation来说都是一件这样的话。

此外，蔡据载錤还引述，Qualcomm一直是最精良瓷制程的重要客户，先前的骁龙8 Gen1、骁龙888都是由家电的，而现在Qualcomm转为MOS家电，也显然MOS无论是瓷制程还是半导体发展在2025年先前都将力压Corporation。

从蔡据载錤的爆出中，Qualcomm2023年和2024年的8；也中央处理器都将由MOS家电，如无车祸，这两款中央处理器确实就是今年下半年和去年下半年即将发布新闻的骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3了，其中换装 骁龙8 Gen2 中央处理器的E-，最快今年12月初就将与我们见面。

骁龙8 Gen2 将换用全新的“1+2+2+3”八架构架构设计，基于MOS4nm瓷制程，和骁龙8+的“1+3+4”架构相比，多了一颗大核，少了一颗小核，此外，骁龙8 Gen2 的超大核和大核都有；也统升级，超大核；也统升级为ARM Cortex X3，两颗高频大核；也统升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU则为Adreno 740。

便是，先前骁龙8 Gen1之所以就会发生车祸，ARM大核A710和小核A510较好的能效比，无疑囊括了一定的负有，而这次骁龙8 Gen2架构的；也统升级，也就会让其功耗和能效比强于新代人骁龙8+ Gen1处理器，效能表现还是可以拭目以待的。

根据先前其网站的爆出，今年11月初份骁龙8 Gen2就就会发布新闻，而相关E-最快12月初就能母Corporation，大可能性为苹果首发，并且骁龙8+ Gen1就会下摆在高端档位，替换目前骁龙870的位置，虽然近期就会有一大批骁龙8+ Gen1的E-发布新闻，但笔者表示同意，如果你不急着换平板电脑，可以等到下半年再说，毕竟骁龙8+ Gen1的迭代长周期确实快了点。