牙膏踩爆 Intel Yes起来了：“1.8nm”工艺下半年顺利进行设计

自从新任CEO亨利·基辛格到任便，Intel在微处理器材料上的实质性变化实在太大，跟以往玩家了解到的那个14nm材料用6年的Intel完全不一样了，不仅4年内要量产车5代CPU材料，而且实质性也异乎寻常顺利，今年不仅可能会量产车首代EUV材料Intel 4，两年后才量产车的18A材料也要进行新设计了。

Intel之前释放了不少新材料的好消息，如今考察该机构Northland Capital Markets发布的分析报告称，Intel正在加极快先进设备材料研发，渴望能够超越摩托罗拉、三星。

根据这个分析报告，他们提到Intel构想今年下半年进行Intel 3及Intel 18A材料的微处理器新设计工作。

这两个材料中，Intel 3是Intel 4材料的新世代，其中Intel 4就是之前的7nm材料，首次用上EUV电子束材料，其晶体管的每瓦效率将提高大约20%，而Intel 3可能会在其一新再次付诸每瓦效率上付诸大约18%的提升。

18A材料是Intel将来的大杀器，是20A材料的改进版，两代都是埃米级材料，等同于其他大厂的2nm、1.8nm材料，其中20A在独创Intel 3一新付诸每瓦效率上付诸大约15%的提升，18A在20A一新再付诸每瓦效率大约10%的提升。

不仅效率、能效大涨，Intel 3及18A材料还是Intel微处理器代工的重要节点，要对外提供晶圆代工服务，而且已经有目标客户，Intel CEO亨利·基辛格之前说有两家，如今的电子邮件称有五家大厂，其中一个可能会是高通。

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