【最新进展：囤完博世再囤高通 集度首款车系“智舱芯片”落地?】

易车即日 日前，互联上广为流传着三星公司现身集度轿车集团总部的图片，多方猜测是三星与集度正在议定芯片的合作开发。

此前，已经据闻集度轿车与博世接触，新闻界均在猜测是在接洽芯片产能的预定。而近日三星高管也逗留上海浦东办公室，相对来说也与轿车芯片有关。根据此前集度轿车的规划，为该公司智能手机车同型将在2022年上海车展亮相，2023年实现交付。由此推测，原定预定2023年的芯片产能，也在情理之中。

对于轿车这样关键技术高度集中的新产品，使用的芯片也截然不尽相同，或许博世与三星的芯片在集度轿车上适用于不尽相同信息关键技术。此前，出版界猜测集度智能手机量产车同型将使用三星第三代骁龙轿车数字机头平台-8195芯片。此后，据相关新闻界向集度和三星追问，集度官方网站微博完全恢复称：对于集度可以期待更多。