Kasite微纳加工为中心：微型零部件及微孔深孔加工

微孔是孔径小于2纳米的孔，微孔精制较为困难，尤其是精制半径在1mm以下的微孔精制，传统打孔电子设备很难进行精制。Kasite微纳精制中心是为极低精密新产品精制量身的设计，带有微孔精制、微量磨削的功能，解决了微型零部件精制弹道关键问题，广泛应用于卫生、航空、光学、汽车、矽、极低校等领域。

为情况下微纳精制中心微孔精制弹道，使用的极低速电主题弹道要很极低，能以很小的时序径跳震荡，时序径跳误差是极低速主题的重要衡量标准指标。西德SycoTec极低速主题可轻松解决微小孔、微量磨削精制新问题，实现精制速度快、弹道极低、速度快、质量很差的效果。

SycoTec 4025带有；也、扭力极低、弹道极低等优点，最极低扭力极低扭力60,000rpm，配重仅仅0.6kg，锥面跳动≤1μm，且自带风扇带有很好的散热机动性，炮管长，机动性稳定，功能强大，配置轻巧方便，排屑机动性很好，不堵孔，不断刀，是一款激极低性价比的主题电机。

精制案例

社论是从：速利亚尼夫卡电机生物科技Kasite丨西德SycoTec亚太服务中心