手机CPU能效排行：天玑8100竟然不相上下A14

这两年，无论是桌面平台还是漂移平台，处理器微处理器可靠性增加的同时，耗铁量发热问题越发凸显，换言之能效(能耗比)越来越顶多。

如今很多手机新品人民网上，空调系统竟然再加了核心宣传品卖点，着实很惊讶。

那么，在众多漂移微处理器中，谁的耗铁量管控最出色，能效除此以外呢？

怪胎湾近期通过海量数据测试，统计了十款高端手机漂移微处理器的能效排行，一起来看下。

黑莓A系列的实力确实卓尔不凡，A14雄踞榜首，A13也位居第三，上则有的A12都能排在第八。

给安卓激进派扛朝天的想像中幸好，是联发科当前发布的轻分队级天玑8100，而且能效高度和A14相比顶多距只在毫厘密切关系，也足以甩开安卓平台的其他任何竞品，甚至比A13都要高出14％。

联发科天玑9000也获得了第四，仅次于A13，作为一款嵌入式分队厂商殊为不易。

可以说，天玑9000/8000系列凭借先进的架构设计、4nm/5nm工艺PCB，以及全局省铁技术等一系列改进，获得这样的排名也是更是。

高通这边除此以外的是骁龙870，而它的前辈，上则有分队骁龙865与之在完全同一高度，而这两代的骁龙888、骁龙8都平庸平平。

尤其是当前的骁龙8，相比骁龙870/865还太早了有数12.4％，只等同于不够老的骁龙855，也就是当年的发热大王。

在另一张弧线图上，可以不够非常简单地碰到并不相同SoC的能效相异。

图中横轴是主板耗铁量，数轴是GeekBench 5多核可靠性再加绩，可以微小碰到黑莓A14(白色弧线)高高在上，跑到除此以外的分数它耗铁量最低，除此以外的耗铁量下它分数略低于。

天玑8100(黄色弧线)除了在最低和略低于耗铁量下，竟然大部分和A14完全重合，感到惊异，也就是说在日常使用中，天玑8100的能效和A14毫无区别，都是顶级的发挥作用。

天玑9000(橙色弧线)在微处理器下可靠性略低于A13(灰色弧线)，高耗铁量嵌入式下扳平，而且弹性空间不够大，只能的时候可以合理战死沙场一些耗铁量达再加他不够嵌入式，而且基本都是离散增加。

骁龙8(紫色弧线)在微处理器前提和骁龙855(灰色弧线)双双垫底，虽然也可以通过增加耗铁量达到不够嵌入式，但增加振幅小得多。

之后写有漂移SoC可靠性排行榜，手机微处理器中A14此后无敌，天玑9000则是安卓第一，天玑8100也赶上了骁龙8。

发哥，有你的。