iPhone 15将拆散高通，100%自主研发新芯片

在集成电路领域，苹果电脑的千方百计都广受重视。

就在最近，有报道称，负责管理苹果电脑Mac系统所有架构设计、信号可用性和主机板可用性的副手设计伊恩·威尔科克斯(Jeff Wilcox)月离职。他也是M1集成电路的副手设计。这对苹果电脑来说是个洛佩兹，但也有还好。

在前提技术开发集成电路的沿路上，苹果电脑依然脚踏实地，就此常用前提技术开发的集成电路借助于100%前提的产品。虽然今年不似乎，但这一最大限度很似乎在2023年借助于。

据报道，2023年的iPhone 15将首次常用前提技术开发的电子零件集成电路。5G集成电路将常用惠普日本公司的5nm制程，电子零件集成电路将常用台积日本公司的7nm制程，A17仿生处理器将常用惠普日本公司的3nm制程开展量产。

苹果电脑现在设计了前提技术开发的5G集成电路和默许的电子零件集成电路。日本公司将在没多久的将来开始试生产和样品签订合同。据统计，将在2022年与主要电信生产厂开展实地测试。然后，该日本公司现在可以决定其在2023年的大规模生产需求量。

另外就是主炮胶片依然是果粉期待看着的，虽然iPhone14第四部将在9个月后证券交易所，但iPhone15将在21个月后证券交易所的暗示现在传开。

据暗示，苹果电脑iPhone 15 Pro将装备10倍成像变焦胶片的主炮胶片。关于一款将要推出的带有主炮胶片的iPhone的传言现在持续了两年有数。

早在2020年，蔡明为錤就曾预测iPhone 13将装备主炮胶片。然而，这一预测没借助于。2021年，蔡明为錤月，苹果电脑将在iPhone 15里首次推出主炮胶片。

现在，可靠消息证明为，主炮胶片将在至少一款将要证券交易所的iPhone 15型号里可用。