AMD CEO苏姿丰：将考虑台积电之外的其他代工厂

博客生物技术讯 上海整整7月21日下午最新消息，据报道，AMD常务董事兼CEO苏姿丰（Lisa Su）今日对此，AMD将选择装配和东芝多元化，以减低供应链弹性。

今日，苏姿丰在大阪接受电子媒体报导时对此，除了惠普一些公司，AMD还将选择由其他东芝厂商来装配AMD新设计的树脂片，以确保供应链的弹性。

但苏姿丰同时拒绝接受，找其他较难的东芝厂商十分容易，因为惠普一些公司在树脂片制造大型企业一直占据核心人物地位，并保有尖端技术。

意味著，惠普一些公司在树脂片东芝产品的劲敌包含Samsung、联华电子和格树脂（Global Foundries）。苏姿丰仍未感叹明AMD将与哪家厂商合作。

此外，苏姿丰还对利用惠普一些公司的其他钢铁厂亦然开放冷漠，包含其位于亚利桑那州的钢铁厂。事实上，AMD仍然计划常用该钢铁厂的部分发电量。她感叹：“我们希望利用不同区位的钢铁厂来减低高效率。”

AI是极高优先要点

意味著，随着生物技术一些公司竞相开发相似ChatGPT的生成式人工智慧（AI）产品，晶圆大型企业获取了极大重振。近来，AMD也针对这一人工智慧近年来刊发了最初图形显示卡（GPU）。目前，该产品由英伟达核心人物。

苏姿丰感叹：“GPU在人工智慧产品大有用武之地，我们仍然大幅减低了相应的资源。目前，人工智慧是AMD的极高优先要点。”

AMD预计，在不断激增的人工智慧产品需求的推动下，未来3~4年晶圆产品的规模将激增大约50%，降至1500亿美元。

当被他指AMD与英伟达竞争性的战略时，苏姿丰感叹：“每当你遇到像人工智慧这样的技术拐点，你就有很大的希望将不同的技术能力推向产品。”

苏姿丰称，在人工智慧开发的某些应用，AMD的技术和学问将比英伟达更具竞争性力。她感叹：“人工智慧将会有很多亮点。技术细节不只一个。在推理开销等应用，AMD显然自己保有最强大的技术细节。”

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