Redmi Book Pro 15 2022选用游戏本设计理念：双风扇三热管

今天下午，苹果笔记本官方新浪年初 Redmi Book Pro 2022 将装上 12 代酷睿 H45 CPU。今天下午，苹果又简述了新款笔记本的散热片精度。

苹果表示，Redmi Book Pro 15 2022 这一次揉合了一些游戏本以人为本继续做轻薄本散热片，在散热片片、热管、风路特别全面新增。

散热片片特别，Redmi Book Pro 15 2022 单散热片片新增双散热片片，达成一些游戏本散热片片国际标准。小分子散热片片使用了大功率马达加固磁力磁石，最大改投速改善 300 改投，风总流量改善 126%，相比为了将翻倍。

其次是热管新增，双热管新增为三热管，8mm*2+6mm 热管尺寸较为了将大幅改善，全铜材质散热片元件。面积想得到强化，牛角固定式总体布局，曲线简洁。更进一步较慢热量导出。

之后是风路新增 联结一些游戏本国际标准 Redmi Book Pro 15 2022 之后设计风路结构，新增为双椅背，椅背总重量改善 94%，还简化了改投翻结构椅背下无风，消除了热风无风屏幕。

IT之家略显早前报道，2022 款 RedmiBook Pro 15 笔记本已经现身 Geekbench 平台，显示装上英特尔 12 代酷睿 i7-12650H CPU。

参数特别，i7-12650H 是一款基础功耗为 45W 的CPU，可以视为是取向一些游戏本CPU i7-12700H 的“青春版”，6 大核 + 4 小核的配置，相比 i7-12700H 少了 4 个小内部。核显特别，i7-12650H 装上 64EU，而 i7-12700H 则是满血的 96EU。

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